3月7日，中国机电一体化技术应用协会在广州组织并主持召开了“半导体电容器组件三合一检测关键技术研究及应用”项目科技成果鉴定会议。经专家评价，该项目整体技术水平达到国际先进水平。
图1 | 科技成果评价会议现场
该项目由广州诺顶智能科技有限公司、华南理工大学、广州天极电子科技股份有限公司共同完成。此次成果鉴定会议以线上线下相结合的形式进行，特邀中国工程院院士、浙江大学求是特聘教授谭建荣担任专家组组长，广东省科学院智能制造研究所原所长、研究员韬波为副组长。
针对微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一高速高精度集成测试难题，该项目研发了光度立体成像技术与互补融合视觉检测算法、电容充电及测量快速精准切换控制技术、首创微小电容器组件三合一无损吸附测试技术等，研制出半导体电容器组件三合一智能检测设备。该设备集成了外观检测、电性能检测、分选等功能，具备兼容性好、测量精度高、智能化程度和分选效率高等特点，填补了微小半导体电容器组件的外观检测、电性能检测、分选三合一检测集成装备的空白，实现了进口替代。项目产品经广东产品质量监督检验研究院检测，所检项目符合相关要求。
来自浙江大学、广东省科学院智能制造研究所、广州机械科学研究院有限公司、广东产品质量监督检验研究院、广东省机械研究所、广东阿达半导体设备股份有限公司、广东博威尔电子科技有限公司的7位专家组成的鉴定委员会认真听取了项目完成单位的报告，审查了相关资料，经质询和讨论，一致认为，该项目成果具有创新性，整体技术水平达到国际先进水平。
此次成果鉴定会议得到多方资源的支持，特别是聚智诚团队提供专业的科技成果评价指导。该项目获授权发明专利6件、实用新型专利8件和软件著作权6件；主导制订企业标准1项；发表高水平论文2篇。项目成果在TE Connectivity（泰科电子）、中国振华（集团）科技股份有限公司、株洲中车时代半导体有限公司等国内外头部半导体企业转化应用后，取得了良好的经济效益和社会效益。
广州诺顶智能科技有限公司成立于2016年，是一家专注于智能装备细分领域，自主研发泛半导体封装设备生产、销售、运营服务为一体的高新技术企业，公司自主研发的设备覆盖芯片、元器件、通信、汽车电子、新能源等领域。2020年，公司在芯片半导体微小器件领域投入大量研发后，成功研发出01005级别微小器件封测技术。对于5G、半导体产业有着深刻意义，实现了我国自主可控微小芯片器件的封测技术，在半导体芯片领域具有示范和标杆作用。
图2 | 评审专家与项目团队合影
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