2024年4月20日，中国机电一体化技术应用协会在北京组织并主持了由北京中电华大电子设计有限责任公司研制的“车规级智能网联车专用安全芯片”项目科技成果鉴定会。经鉴定，该项目技术难度大，在芯片工艺可靠性设计方面有重大创新，整体技术达到了国内领先水平，社会和经济效益显著。
鉴定会现场
此次鉴定会，特邀中国科学院声学所研究所著名微电子学专家，先后任工信部电子科技委委员、国家“核高基”重大专项实施组专家、中国半导体行业协会专家组专家、中国集成电路设计创新联盟专家组资深专家李云岗担任专家组组长组织鉴定。李云岗研究员和来自北京大学、北方信息安全技术中心等单位的八位专家认真听取了项目完成单位的报告，审查了相关资料，经质询和讨论，并对华大电子公司研发、设计、测试实验室等进行实地查验后做出如上结论。
项目完成单位代表北京中电华大电子设计有限责任公司专家顾问姜世平、技术总监陈艳、项目总监王西国、应用系统部经理郝玮琳、市场经理刘丹丹等参加鉴定。协会协会科技质量部主任、专家委秘书长刘明雷主持会议并做总结发言，希望通过协会科技成果鉴定、项目进度评估、智能制造专利价值评估、培育新质生产力核心要素团体标准研制等系列工作的开展，发现、培育、树立一批深具行业特色的科技创新成果标杆示范，为实体经济和机电行业高质量发展赋能，积极开创科技创新的绿色新生态。
►鉴定项目简介
随着物联网的发展，智能网联车成为移动互联网的重要部分，同时互联互通也面临各类信息安全攻击问题，具有安全风险和隐患，例如制造故障、远程操控，因此智能网联车需要信息安全芯片，为汽车提供全面地安全保护。
本项目研发的芯片产品及解决方案为汽车提供“安全启动、安全存储、身份认证、接入的访问控制、数据通信安全防护”等全面的安全保护。使车载设备具备与云端系统的双向认证能力，防止中间人攻击等伪造身份接入；提供安全存储和运行环境，增强敏感信息存储、运算、传输安全，有效防止信息及流程处理过程的信息泄露与篡改。
该项目除了能实现一定经济效益转化外，在知识产权方面也有多项成果，在低功耗设计、可靠性设计、模拟技术、安全设计、测试验证等多方面申请了多项专利技术，并全部实施应用到产品中。该项目累计申请知识产权十余项，其中集成电路布图设计登记2项，已授权专利6项。
►项目完成单位简介
北京中电华大电子设计有限责任公司（简称“华大电子”）成立于2002年，是国家级高新技术企业，是专业从事安全芯片开发的集成电路设计企业。
华大电子致力于智能卡芯片、安全SE芯片和安全MCU芯片及应用解决方案开发，聚焦于金融科技、网络通讯、物联网、车联网、智能交通、智能制造等领域应用。
华大电子是国内首家车规级安全芯片供应商，目前已导入数十家主机厂和Tier1，并实现规模量产装车，形成完整的智能联网安全应用解决方案和搭载安全芯片的硬件设备方案。已成功装车应用于商用车和乘用车项目中，为智能网联车信息安全保驾护航，取得了良好的经济效益和社会效益。
华大电子秉承“积极主动 追求成功”的理念，面向蓬勃发展的新一代信息技术产业，提供“芯”产品和“芯”方案，与产业界融合发展，共同成就美好“芯”未来。
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